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结构分析X射线管运用的设备

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结构分析X射线管运用的设备

发布日期:2018-05-28 作者: 点击:

  X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式检测的位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。

  三维X射线扫描是以非破坏性X射线透视技术(简称CT),将待测物体做360°自转,通过单一轴面的结构分析X射线管射线穿透被测物体,根据被测物体各部分对射线的吸收与透射率不同,收集每个角度的穿透图像,之后利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。CT是采用计算机断层扫描技术对产品进行无损检测(NDT)和无损评价(NDE)的手段,利用断层成像技术,可实现产品无损可视化测量、组装瑕疵或材料分析。CT扫描取代传统的破坏性监测和分析,任何方向上的非破坏性切片和成像,不受周围细节特征的遮挡,可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。

  汽车、金属材料、模具、逆向工程、尺寸测量、塑胶材料、铁路、电子电器、医疗器械、航空航天、科研院所、军工国防等。金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测,BGA、线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况分析。


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