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结构分析X射线管各种元器件的载体

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结构分析X射线管各种元器件的载体

发布日期:2018-06-14 作者: 点击:

  作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,晶体已经成为电子信息产品的重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。当产品表面膜层太薄,无法使用常规测试进行厚度测量,可选择XPS进行分析,利用XPS的深度溅射功能测试≥20nm膜厚厚度。

  将样品进行表面镀铂金后,放入扫描电子显微镜样品室中,使用15 kV的结构分析X射线管加速电压对测试位置进行放大观察,并用X射线能谱分析仪对样品进行元素定性半定量分析。在X射线光电子能谱仪中须采用高真空系统,主要出于两方面的原因。首先,XPS是一种表面分析技术,如果分析室的真空度很差,在很短的时间内试样的清洁表面就可能被真空中的残余气体分子所覆盖。其次,由于荧光分析X射线管光电子的信号和能量都非常弱,如果真空度较差,光电子很容易与真空中的残余气体分子发生碰撞作用而损失能量,不能到达检测器。

  X射线光电子能谱技术是一种表面分析方法, 使用X射线去辐射样品,使原子或分子的内层电子或价电子受激发射出来,被光子激发出来的电子称为光电子,可以测量光电子的能量和数量,从而获得待测物组成。取样的时候避免手和取样工具接触到需要测试的位置,取下样品后使用真空包装或其他能隔离外界环境的包装, 避免外来污染影响分析结果。


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关键词:结构分析X射线管,荧光分析X射线管,安检X射线管

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